■
15,400CPH:芯片(激光识别/ IPC9850)
■
1,850CPH: IC (图像识别/实际生产工效)

4,700 CPH: IC (图像识别/使用MNVC选购件时)
■
激光贴装头×1个（6吸嘴）＆

高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
■
0402（英製01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■
图像识别（反射式／透过式识别、球识别、分割识别）


※
贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｅ基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0402（英製01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别
1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度
芯片元件（IPC9850）
15,400CPH
IC元件*3
1,850CPH
4,700CPH*4
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别
±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带）*5
装置尺寸（W×D×H*6）*7
Ｍ基板用
1,400×1,393×1,455mm
Ｌ基板用
1,500×1,500×1,455mm
Ｅ基板用
1,730×1,600×1,455mm
重量
约1,540kg