脱泡搅拌机是一种基础材料的搅拌混合设备，主要应用在LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域；如荧光粉、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘胶，RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、薄膜太阳能电池用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等等,从液态到固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌均可。
油墨搅拌机：没有螺旋叶片，无须清洗，不会污染原材料；
银浆搅拌机：不损伤材料形状（纤维质材料及粉末）；
受到好评的UM-113S/UM-103S搅拌脱泡机机可以使用无铅将锡膏加工成适合于SMT工程的粘度，适合用于高密度实装的高品质印刷，也可对其它的液体混合及液体和粉末的混合进行优良的作业。达到满意的效果。
以锡膏为例为您讲解UNIX搅拌脱泡机的优良特性。 从冷柜中取出500克质量锡膏的容器，不必打开盖子直接即可搅拌。
2分钟后即可软化至合适的温度和粘度。
搅拌的同时因为公转时产生的离心力可以对锡膏进行脱泡处理
适合于高品质实装的印刷工程的品质管理
适用于通用锡膏容器的搅拌
可以用通用锡膏容器一搅拌500克(净重500g)的锡膏。在封闭容器内的材料直接从冷柜中取出即可进行搅拌，3-5分钟可以搅拌和脱泡，并使之达到适当的温度。
自转公转方式的搅拌机
自转公转方式的搅拌机可以同时进行搅拌／脱泡。并且不必清扫搅拌棒和驱动部分，适合于搅拌锡膏。
简便操作
任何人均可以使用该搅拌机并得到同样高质量的搅拌效果。4个搅拌时段的设定，可以迅速调出已经储存的搅拌数据。
安全设计
顶盖关闭感应器，振动感应器和转速感应器等可以保证作业安全。
搅拌速度的设定
有10个可选搅拌模式，在每一个模式下均可以设定各自的搅拌速度及搅拌时间以满足各种不同材料的需求。另外也可以制作增大搅拌速度的脱泡专用程序。
搅拌程序制作
10个模式可以自由组合(持续或间断)以达到适合搅拌该材料的效果。(请参照下面的程序例子)
树脂指示灯面板
顶盖部分的指示灯及其他表示能够让用户确认在搅拌过程中的转速等各种信息。
应用范围
500g的锡膏能够搅拌无铅锡膏 *注意: 容器/杯子的尺寸和重量因为厂家的不同而有差异。标准应用尺寸: 62mm±2mm 的容器外径，净重500克(锡膏的重量) 
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